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我国集成电路投资状况分析研究报告
http://www.tianinfo.com   2017-05-18   天拓咨询发布

    在固定资产投资方面,根据工信部统计,2016年我国集成电路固定资产投资额为880亿元,同比增长33.1%。
    2009年到2015年我国集成电路固定资产投资总量约为4,269亿元,呈现波动上升趋势。2013年集成电路固定资产投资增长最为迅速,较12年增长68%,达到578亿元,是2011年减少37%以后的最高值。14、15年增速趋缓,16年增速再度提升。14-16年,我国半导体行业固定资产投资占全球资本支出的比例分别为16.3%、16.0%和18.7%。
    图表1:2009-2015年中国集成电路固定资产投资规模及增长率


    图表2:2014-2016年中国半导体固定资产投资占全球比重


    2016年中国集成电路进口金额为2271亿美元,连续4年进口额超过2000亿美元,进口依赖严重,14年以来,政府出台了一系列支持半导体产业发展的政策,并成立国家集成电路产业投资基金,明确在2014-2019年期间,在半导体行业投入1200亿元资金,力争到2030年前,中国半导体企业能在技术上赶上世界领先企业,在各类芯片的设计、制造及封装上达到先进水平,并且10年内芯片自给率达到70%。沐浴在政策的春风下,中国半导体企业加速寻找并购对象,在15、16年全球并购浪潮中占据4.1%的份额,发生多起金额百亿以上的并购案例。
    艾派克、君联资本等收购利盟是我国最大的打印机海外并购案,艾派克将获得先进的技术、国际化的品牌和营销团队,更好的参与国际竞争。紫光集团收购新华三将使紫光集团原有的“云-网-端”产业链更加完善,在产业链关键节点上提供更好的产品和服务。清芯华创收购Omnivision后将进入苹果相机感应器的供应。北京建厂收购PFPower,RFPower所擅长的大功率射频,将弥补国内在该领域的技术空缺。
    图表3:2015-2016年中国半导体行业并购情况

 

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