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2016年中国集成电路市场结构分析研究报告
http://www.tianinfo.com   2017-05-17   天拓咨询发布

    从总体市场结构来看,我国集成电路产业结构正在向技术含量较高的方向发展,2016年IC设计首次超过IC测封,成为我国集成电路第一大细分行业,IC设计产值在三大行业中占比38%,IC封测和产IC制造占比为36%和26%,产业结构趋于完善,上游高附加值行业发展。
    2006年以来,IC设计在我国集成电路市场中占比不断提升,从2006年18%上升至2016年的38%。IC制造在2010年以前维持在30%-32%之间,2011年下降至22%,2016年回升到26%。IC测封在中国IC产业的占比自2006年以来呈现下降态势,从2006年的51%下降至2016年的36%。
    图表1:2006-2016年中国集成电路市场结构变换化


    图表2:2016年中国集成电路市场结构


    2016年,IC设计在移动智能终端、可穿戴设备、云计算、大数据等多层次需求的带动下,全年实现销售收入1,644亿元,同比增长24%。芯片设计业带来的订单,为产业链下游环节提供了增长动力,IC制造和IC测封分别实现销售收入1,127亿元和1,564亿元,同比分别增长25%和13%。
    我国集成电路各细分行业十年来总体保持快速增长态势。IC设计、IC制造和IC测封2006年以来的复合增长率分别为24.3%、13.8%和11.8%。
    图表3:2006-2016年中国集成细分领域规模及增长率(单位:亿元)

 

 

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