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全球半导体行业竞争状况分析研究报告
http://www.tianinfo.com   2017-05-15   天拓咨询发布

    2016年全球半导体并购金额985亿美元,较2015年下降4.6%。
    随着半导体研发成本逐年上升和行业竞争的加剧,2015年以来,全球半导体行业进入并购高潮,行业整合加速。根据ICinsights的统计,2015年全球半导体并购金额高达1033亿美元,是历史最高纪录,较2014年增长511%,是2010年至2014年间平均金额125亿美元的8倍之多。
    图表1:2010-2016年全球半导体并购金额


    根据ICinsights的统计,在2015年到2016年间的并购案中,收购方以美国相关厂商最积极,占据总数的51.8%。其余为亚太地区(除日本),占比23%,其中中国占比4.1%,日本排名第3,占比18.4%。
    从被收购企业的类别看,IC设计行业由于轻资产、并且涉及较多的知识产权和IP,成为并购的焦点,以45%排名首位,其次为IDM企业的并购,占比38.9%,知识产权IP相关的并购案占比15.9%排名第3,占比最少的是晶圆代工,为0.2%。
    就具体并购案例来看,2016年,高通470亿美元收购恩智浦(NXP),成为历来规模最大的芯片并购案。软银320亿美元收购ARM,随后ARM即为软银提供了基于全新ARMv8-R架构的处理器Cortex-R52,主要应用于互联网行业。ADI148亿美元收购LinearTechnology,收购完成后,两家公司的市值接近300亿美元。三星80亿美元收购Harman,Harman近年来进军汽车市场,并且拿下了通用、FlatChrysler等公司约240亿美元的订单。博通59亿美元收购博科,博科以半导体制造为主,其部分产品直接应用在博通的网络设备中,收购后将发挥上下游整合效应。
    2015年金额最大的收购案例是安华高(Avago)收购博通(Broadcom),收购金额为370亿美元,博通的无线IC业务将使安华高成为拥有强大的有线和无线通信产品组合的公司。西部数据以190亿美元收购闪迪,进入固态硬盘市场。英特尔收购Altera,则有意把Xeon处理器集成到Altera的FPGA上,瞄准数据中心和物联网市场。恩智浦收购飞思卡尔,旨在利用产品的互补性,提高在MUC、汽车电子等领域的优势。
    图表2:2016年全球半导体行业主要并购事件


    图表3:2015年全球半导体行业主要并购事件

 

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